潔凈凈化工程行業(yè)的變化趨勢
潔凈凈化工程行業(yè)的變化趨勢主要體現(xiàn)在 3 個方向,競爭方向轉(zhuǎn)變,節(jié)能發(fā)展,以及高端潔凈技術(shù)的探索。
1、競爭方向轉(zhuǎn)變:由價(jià)格競爭轉(zhuǎn)變?yōu)閮r(jià)值競爭,隨著電子產(chǎn)品的集成化、密化、微型化、功能化等趨勢,對元器件的可靠性要求越來越高,電子潔凈凈化工程的裝修要求標(biāo)準(zhǔn)也更加嚴(yán)格。微量的臟污或微弱的靜電都有可能造成元器件產(chǎn)品良品率的大幅降低,直接影響公司的效益。目前硬盤磁頭的靜電壓閾值已經(jīng)下降到3V以內(nèi),部分IC的封裝環(huán)境要求達(dá)到Class10甚至Class1的水平。電子信息行業(yè)的技術(shù)發(fā)展和高性能要求促使?jié)崈羰夜こ绦袠I(yè)企業(yè)由價(jià)格競爭轉(zhuǎn)向技術(shù)競爭,只有具備技術(shù)研發(fā)、自主創(chuàng)新能力的企業(yè)才能滿足客戶需求而持續(xù)發(fā)展,才能設(shè)計(jì)和建造符合要求的高端的潔凈室,相關(guān)技術(shù)和服務(wù)能力的提升將成為未來市場競爭的焦點(diǎn)。
2、節(jié)能化成為凈化工程重要目標(biāo)潔凈廠房是我國的耗能大戶之一,據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),潔凈室的能耗是一般寫字樓的10~30 倍,我國的8 英寸芯片廠,潔凈室單位面積能耗比美國同型工廠高15%(美國耗能1.28 kW/m2~1.63kW/m2,而中國耗能 1.48 kW/m2~1.93 kW/m2) 以上海某知名芯片廠為例,其全年耗電量51%是用于潔凈室運(yùn)行及相關(guān)的維護(hù),如果將51%的能耗合理降低,對企業(yè)來說就意味著利潤的增長。 因此,潔凈室下游相關(guān)行業(yè)企業(yè)越來越重視潔凈室的節(jié)能問題。這就要求潔凈室工程行業(yè)企業(yè),從客戶需求出發(fā),從設(shè)計(jì)理念、建造施工、設(shè)備配備及運(yùn)行等各個方面進(jìn)行節(jié)能設(shè)計(jì),只有采取全方位的節(jié)能技術(shù),整個潔凈室行業(yè)才能持續(xù)、良性發(fā)展。
3、向控制空氣分子污染等高端潔凈技術(shù)方向發(fā)展 空氣分子污染(Airborne Molecular Contaminants,簡稱AMC)作為IC 工廠所關(guān)心的問題于20 年前最先由日本人提出,近年來,世界IC 技術(shù)發(fā)展迅速, IC 芯片日益微型化,目前已經(jīng)有直徑為0.4 mm 的世界最小的非接觸型無線射頻識別芯片。AMC 對當(dāng)前的IC生產(chǎn)其潛在的污染比粒子污染要廣泛多,粒子污染控制只需要確定粒徑及個數(shù),但對AMC控制而言,除了受芯片線寬的縮小而變化外,并受工藝、工藝設(shè)備、工藝材料及傳送系統(tǒng)等的影響;更有甚者用于某一工序的各種工藝材料(化學(xué)品、特種氣體等)在很多情況下其微量的分子殘余對下一工序往往可能就是污染物。
因此,IC 生產(chǎn)過程中的某些加工工序及工序間的材料傳送和存放環(huán)境中,AMC 已成為嚴(yán)重影響成品率的重要問題,AMC 分子控制技術(shù)成為潔凈凈化工程裝修設(shè)計(jì)與施工建設(shè) 的主流趨勢。
目前,國內(nèi)的潔凈凈化工程行業(yè)企業(yè)中已經(jīng)開始從事此方向的研究,在該領(lǐng)域比較領(lǐng)先的企業(yè)有昆山清陽凈化工程,在凈化技術(shù)方面該公司已經(jīng)走在了同行業(yè)的前列